![导电银胶来料检验]()
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价格面议
- 产品简介：导电银胶是由微米或纳米银粉填充入环氧树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的性能优劣直接影响芯片的可靠性能。因而加强银胶的来料品质管控可以有效提高LED可靠性能。
服务客户：LED封装厂、灯具厂
检测手段：切片、扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS）
检测内容：
1. 银粉颗粒形貌、颗粒大小、填充量
银粉的粒径、形状以及填充量会影响银胶的热导率、电导率。好的导电银胶固化后环氧树脂少，银粉颗粒紧密接触，能够形成良好的导电通路。片状、粒径小的银粉导热、导电性能好于圆状、粒径大者。
2. 固晶后是否存在分层、空洞现象
银胶固化后的内部基本结构为环氧树脂与银粉混合物，质量差的银胶或固晶工艺差会出现分层、空洞，影响散热效果。
案例分析：
某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对未老化和已老化的灯珠作切片和SEM分析，发现未老化的灯珠固晶胶已存在两个缺陷：
1. 固晶胶与支架结合处、芯片背金与固晶胶结合处均存在明显的空洞。这些空洞会影响银胶的粘接、导热和导电效果，降低散热能力，进而影响芯片的发光效率。
2. 固晶胶出现严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，与基板接触的不是银粉，而是树脂，这样会增加灯珠的热阻，降低产品的可靠性。
我们建议该公司加强对胶水的来料检验，规范胶水的使用工艺。
导电银胶来料检验（SEM扫描电镜）
扫描电镜图片显示银胶开裂和分层...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED荧光粉涂覆工艺评价]()
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价格面议
- 产品简介：在LED封装实现白光的过程中，荧光粉胶层在封装中的作用是对芯片发出的光进行颜色和能量转换。当LED芯片发出的蓝光入射到荧光粉胶层中时，由于蓝光光谱在荧光粉的激发光谱内，荧光粉会对蓝光产生强烈的吸收作用，吸收的一部分蓝光转化为荧光发的发射光（一般为黄绿光）后，与直接从荧光粉层透射出去的蓝光混合形成白光，因此荧光粉的涂覆工艺在一定程度上决定了白光LED光色品质的好坏。如果形成白光的荧光粉厚度不均匀及形状不规则，将导致出射光局部偏黄或偏蓝，形成的白光光斑不均匀，从而影响功率型LED的性能。为此，在设计白光LED光源时，需要选择荧光粉的成分，荧光粉层的厚度、浓度、封装位置和大小来实现高流明效率、高取光效率及良好颜色均匀性的设计要求。
服务客户：LED封装厂、LED灯具厂
检测内容：
1. 荧光粉层形貌观察（是否均匀，有无沉淀现象）；
2. 荧光粉层厚度测量；
3. 荧光粉颗粒直径测量、成分鉴定；
4. 荧光粉涂覆工艺评价。
案例分析：某国外**大公司灯珠荧光粉涂覆情况解剖...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED芯片漏电点查找]()
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价格面议
- 产品简介：LED芯片漏电点查找
1、服务客户：LED芯片厂、LED封装厂
2、鉴定设备：激光扫描显微仪
作为一种新型的高分辨率微观缺陷定位技术，能够在大范围内*准确地进行器件失效缺陷定位，
基本上，只要有LED芯片异常的漏电，它都可以产生亮点出来。
3、原理：用激光束在通电恒压下的LED芯片表面进行扫描，激光束部分能量转化为热能，如果LED芯片存在缺陷点，缺陷处温度将无法*通过金属线传导散开，这将导致缺陷处温度累计升高，并进一步引起金属线电阻以及电流变化，通过变化区域与激光束扫描位置的对应，定位缺陷位置。该方法常用于LED芯片内部高阻抗及低阻抗分析，芯片漏电路径分析。
注：此法仅用于LED芯片工艺缺陷鉴定，不能确定LED外延问题
4、案例分析：某客户送来一款漏电的LED灯珠，委托金鉴查找原因。金鉴用光学显微镜，X射线透视仪，扫描电镜，扫描超声波等检测设备排除其他原因后，较后用激光扫描显微仪，经过激光局部加热后，找出阻值变异较大的地方，也就是电流变异较大的所在，下图为标注了此芯片的漏电点。
注：漏电点下面可能是空洞，界面缺陷，如若确定那一层芯片制程问题，需做FIB进一步解剖。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![芯片来料检验]()
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价格面议
- 产品简介：芯片是LED较关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。金鉴检测通过运用扫描电镜和能谱分析等**分析仪器观测芯片的良劣情况：测量尺寸、查找缺陷、鉴定异物类型。这一系列检测能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充，防止不良品芯片入库，避免灯珠生产造成整体损失。
服务客户：LED封装厂/芯片代理商
检测手段：光学显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS）
检测内容：
1. 芯片尺寸测量，芯片尺寸及电极大小是否符合要求，电极图案是否完整。
2. 芯片表面微观缺陷鉴定，污染物鉴定。
3. 观察芯片表面的机械损伤，静电损伤的微观情况，推算造成原因。
4. 芯片工艺和清洁度观察，是否存在焊点污染，焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜。
案例分析（一）：
某客户红光灯珠发现暗亮问题，但一直找不出原因，委托金鉴分析失效的原因。金鉴经过一系列仪器分析排除封装原因后，对供应商提供的裸晶检测，发现每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物，能谱分析结果显示该污染物包含C、O两种元素，表明污染物为**物。我们建议客户加强考核芯片厂商的生产工艺和生产车间环境，并加强对芯片的来料检验。
LED芯片来料检验（EDX能谱分析）
案例分析（二）：
某客户生产的一批灯珠出现漏电问题，委托金鉴查找原因，金鉴通过扫描电镜鉴定这批灯珠漏电为静电击穿，并对供应商提供的裸晶检测，发现芯片外延层表面有大量黑色空洞，这些缺陷表明外延层晶体质量较差，PN结内部存在缺陷。空洞的发现，帮助客户明确责任事故的负责方。替客户挽回损失。
LED芯片来料检验（SEM扫描电镜）...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED灯珠质量的快速鉴定]()
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价格面议
- 产品简介：现在LED灯珠市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，厂家的**意识不强、创新性不足，LED灯珠外观、结构雷同，行业价格战导致厂家不断在物料选择、生产工艺等方面降低成本，这给LED灯珠的质量带来了重大影响。LED灯珠的生产流程一般包括固晶、焊线、点胶、盖透镜灌胶、分光、包装等环节，每个流程均会使用不同的物料和工艺，物料的质量和使用的工艺直接影响了灯珠的价格。金鉴检测从材料角度入手，快速评测灯珠的原材料和工艺，鉴定LED灯珠的质量。
服务客户：LED灯具厂、LED封装厂、LED代理商，采购商
LED材料鉴定法的优点：
1.速度快：只需要7天时间，金鉴就能出具鉴定报告，客户可以在较短时间内获得灯珠的物料和品质信息。
2.价格*：相比其他验证方法，金鉴可以以较少的时间、设备成本来鉴定、测试灯珠，从而降低客户的测试费用。
3.数据丰富：金鉴定位于材料以及微观结构分析，测试数据不仅能精准鉴定灯珠的好坏，较能够指出产品的缺陷以及需要改进的地方，明确责任原因，客户可以有针对性地改善灯珠质量。
4.结果精准、专业：每一项数据来自于金鉴投资千万LED质量评测实验室，每一份报告由金鉴的LED方向的博士硕士团队亲自操刀撰写，数据科学、专业性强。
5. 节能环保：测试消耗电能低，符合客户节能环保的宣传理念。
鉴定内容：金鉴检测针对灯珠每项关键原材料和工艺进行测试，给出评分，出具鉴定报告。
LED灯珠结构图
1. 光学和电学性能测试
正向压降、反向电流；光通量、光谱、色温、显指、发光角度。
2. 透镜
工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。
3. 荧光粉涂覆
荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。
4. 芯片
芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。
5. 引线键合
键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
6. 固晶制程
固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。
7. 支架
镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。
案例分析：某国外某大公司LED产品结构解剖和质量抽检报告摘选...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED灯珠体检]()
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价格面议
- 产品简介：LED灯珠体检是指针对LED灯珠的物料、生产工艺进行微观结构的检测和分析。借助全面的灯珠微观体检，封装厂家在灯珠的生产阶段就可以查找出物料缺陷、工艺隐患，提高产品品质检验效率；由常规的的“客户投诉——失效分析——灯珠改善”模式转换为”发现隐患——灯珠改善”模式。金鉴LED品质*建议，LED灯珠微观体检应该归纳入常规的灯珠定期品质检验项目之一。通过每月每批次的定期检验，LED封装厂家可以较好地掌握产品的品质表现，确保灯珠品质始终如一，并充分利用此品质控制手段，向灯珠采购方宣示LED封装厂对灯珠品质的重视，提高产品的**竞争力。
服务客户：LED封装厂
大多封装厂家出于**比的考量，并未采购专业的微观结构检测设备，也缺乏材料学科的专业技术人员。金鉴检测作为LED封装行业的配套服务商，侧重于材料的微观结构检测，弥补封装厂家在设备和技术上的不足。通过提供准确、快速、高性价比的检测服务，帮助封装厂在生产阶段查找灯珠的物料缺陷和工艺隐患，提高LED产品可靠性和性价比。
金鉴检测LED灯珠体检的优点
● 来料检验，杜绝供应商的偷工减料
物料品质是影响产品性能表现的较重要因素。然而受限于设备、技术等条件，封装厂未能有效地对原物料作微观检测，如荧光粉的粒径分布、形貌、成分；支架镀层的厚度和成分；硅胶气密性；金线或合金线的成分和直径；芯片缺陷。金鉴检测的体检内容包括对LED灯珠里所有原物料的全面微观检测，及时排查不合格的原物料。
● 封装工艺检查、优化
LED封装工序会使用到不同的生产设备。机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。金鉴检测从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作全面的评估，给予厂家及时的质量反馈。
● 减少损失，防患于未然
一旦在灯具厂家出现了由于封装不良而导致的灯珠失效，封装厂的信誉将会降低，不仅有索赔纠纷，后续销售工作也会受到影响。LED微观体检可以帮助封装厂较好掌握灯珠的品质，防患于未然，减少维护成本。
● 提高产品的毛利率
世界**大LED公司均把LED灯珠体检作为**的生产配套手段，从而提高产品质量。高品质等于*！面对激烈的市场竞争，国内LED公司不能仅仅局限于降低生产成本，较需要提高产品质量，拥有较高的定价话语权。
● 知己知彼，百战百胜
体检不仅可以分析自家产品的优缺点，也可以检查竞争对手的产品，作出结构对比，知己知彼，百战百胜。
● 第三方评估报告，提高品质控制可信度
用料扎实，产品无缺陷，工艺精良的第三方评估报告内容，给灯具厂的采购负责人带来信心，增加灯具厂下订单的几率。
金鉴对灯珠关键原材料和每项工艺进行测试，给出评分，及时出具鉴定报告。
鉴定内容：
1. 透镜：
工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。
2. 荧光粉涂覆：
荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。
3. 芯片：
芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。
4. 引线键合：
键合工艺评价、缺陷查找、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
5 固晶制程
固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。
6. 支架...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED灯珠黑化失效分析路线图]()
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1.00/个
- 产品简介：LED光源发黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、还是化学不兼容化？ 金鉴来把脉！
LED光源黑化
LED光源黑化是各大LED公司经常碰到的问题。然而光源黑化只是表象，硫化、氯化、溴化、氧化、碳化和化学不兼容化等原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员，大多数LED公司做黑化失效分析时通常是靠经验和和猜测，缺乏科学的检测数据。针对此现象，金鉴检测推出LED光源黑化初步诊断的业务，旨在2天时间内帮助客户快速、低成本、精确地定性LED光源黑化的原因（到底是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化，还是化学不兼容化？），同时根据LED光源黑化失效分析路线图为客户提供进一步的解决方案，找出问题所在。
LED光源黑化失效分析路线图
1. 硫化、氯化、溴化
LED支架上的镀银层接触含硫气体会生成硫化银，接触酸性含氮的氯、溴气体则会生成对光敏感的卤化银，这都会导致光源发黑失效。光源硫/氯/溴化在LED光源和灯具的生产、存储、老化、使用的每个环节都有可能发生。在光源发黑被确诊为硫/氯/溴化后，客户要根据硫/氯/溴化发生的环节，选择具体的排硫方案。目前金鉴推出的排硫/氯/溴检测项目有：灯具排硫/氯/溴（含内置电源）、灯具排硫/氯/溴（除外置电源）、电源排硫/氯/溴、辅料排硫/氯/溴、封装车间排硫/氯/溴、照明车间排硫/氯/溴、回流焊车间排硫/氯/溴。由于含硫/氯/溴的气体会通过硅胶或支架缝隙渗透入光源内部，因此金鉴也推出了气密性检查方案，进一步帮助客户提高光源来料要求。
2. 氧化
银在高温高湿的环境下，会较易与氧气发生反应，生成黑色的氧化银。金鉴在确诊光源发黑原因为镀银层氧化后，会建议客户进一步做光源和灯具气密性检查，缓解湿气渗透途径。
3. 碳化
以经验来谈，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶胶、键合线、荧光粉、封装胶）的材料缺陷和3大封装工艺（固晶、打线、灌胶）的工艺缺陷都有可能导致光源产生较高的温度，造成光源局部或整体发黑、光源碳化。LED灯具散热设计不合理、散热材料导热系数低、电源设计不合理、回流焊缺陷太多也会造成光源碳化。因此，当金鉴初步确诊光源黑化的原因是碳化，会建议客户走LED光源或灯具失效分析路线，对光源/灯具解剖，找出缺陷或高热阻来源。
4. 化学不兼容性
LED光源发黑还可能是由于化学物质的污染而造成，这种发黑现象会经常出现在具有很少或没有空气流动的密封灯具中。当金鉴确诊光源发黑是由化学兼容性问题造成后，会建议客户针对灯具所用物料做化学不兼容性排查，以找出与光源不兼容的物料。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED芯片的鉴定]()
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1.00/个
- 产品简介：(1)金鉴检测的LED芯片数据库收纳了众多国内外外延厂家芯片的资料，数据全面、准确、较新快。
(2)每款LED芯片的规格、外观都是厂家的**，通过检索和匹配，可以确认芯片型号、生产厂家，有助于灯具厂家提高品控质量和效率。
(3)快速鉴定，从收到样品到出具鉴定报告，只需要2天时间。
LED芯片鉴定
案例：深圳某灯具厂送测灯珠样品，希望金鉴检测可以查找出灯珠芯片的生产厂家和型号，确定是否与供应商的宣传信息一致。金鉴检测对样品开封，用扫描电镜测量芯片的尺寸。
芯片微小区域的尺寸会影响芯片的鉴定；因为越来越多的厂家芯片外观和整体尺寸类似，只有在细节处才存在*有的特点和**，所以尺寸数据必须包含芯片的每个细节。相比光学显微镜，SEM可以提供较高的分辨率和较大的景深，能够较清晰地观察样品的细节，尺寸测量较精确。
LED芯片鉴定
扫描电镜（SEM） X600倍率测量电极尺寸
LED芯片鉴定 LED芯片鉴定
SEM X700和X1000倍率测量芯片
在获得样品芯片的详细尺寸后，金鉴检测通过检索与匹配，在众多芯片厂家提供的产品数据中找到了Cree公司的CxxxEZ900系列；样品芯片的尺寸符合符该系列的规格要求。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED应用产品SMT生产流程防硫注意事项]()
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价格面议
- 产品简介：在LED应用产品SMT生产流程中，硫化较可能出现在回流焊接环节，因为金鉴从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间具有直接关系。而回流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化，主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面，导致银被硫化，导致产品失效。
例如，金鉴检测从过去发生的多起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看，市面上生产的很多板材均残留有不同含量的硫，尽管MCPCB生产厂家在制程中会清洗板材，来消除含硫、含酸化学溶剂的残留，但普通的生产制程较难完全消除干净。鉴于硫在高温环境下比较活跃，在SMT作业时，可在表面贴装前预先将MCPCB板过一次高温回流焊炉（230度左右）再做表面清洁处理（可用医用酒精等），以降低MCPCB焊盘和表层的硫含量。如果工艺不允许，可在SMT前直接进行PCB表面清洗，回流完成后还要对产品表面进行一次清洗，通过清洗板面和焊接点降低LED硫化的机率，在清洗时需要选择不含硫和不含其它酸性的清洗剂。
在这里要特别注意焊锡膏。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在焊接高温下，其溶剂和部分添加剂会挥发，这些溶剂会通过LED灯珠缝隙或者硅胶的气孔渗入。锡膏中的助焊剂成分较为复杂，其活化剂成分通常含有少数卤素或**酸成分，它作用能*消除被焊金属表面的氧化膜，降低焊料的表面张力，使焊料*铺展在被焊金属表面。而卤素通常使用的是氯和溴。而氯和溴的存在较易使灯珠发生氯化、溴化和化学不兼容性问题。
因此，金鉴检测建议LED照明厂定期对PCB板材，焊料，及其他配套辅料进行来料检验，避免含硫物质残留在PCB板上。PCB回流焊接完成后，通过对焊点位置进行清洁处理，消除或降低表面残留。清洗剂避免用酸性含硫的粘合胶、溶剂。
另外，在SMT作业过程中，要防止使用含硫的材料对LED造成硫化。例如，LED在焊接与处理过程中，请不要使用含有硫或卤素的辅料如橡胶手套、橡胶手指套、橡皮筋、橡胶材质的防静电桌布、填充胶、玻璃胶、热熔胶等等接触LED；还要防止使用被硫化的夹治具和机器；较好是建立单独的无硫SMT生产线或者生产车间，保证在做LED类产品SMT的过程中产品不受硫化污染；定期清洁回流焊炉和除湿用的烤箱；并控制LED或LED的组件在焊接、处理和应用时的车间环境，有利于减少甚至排除硫或卤素对LED危害的风险。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![金鉴出品 您采购的金线被偷工减料了吗 LED金线来料检验深度剖析]()
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1.00/个
- 产品简介：金线对LED产品来说可谓是较为重要的物料，在LED光源中起到将芯片电极和支架导线连接的作用。作为一个LED灯珠的重要原材料，必须具备以下几个重要的特性：（1）**以上纯度；（2）选择正确的尺寸；（3）表面清洁无污染无损伤；（4）具有规定的拉断负荷和延伸率。这些性能将严重影响LED光源的可靠性，所以对金线的评估工作也尤为重要。为此，金鉴检测根据LED产业的特点推出金线来料检验的业务，协助LED企业鉴定金线质量，选择品质可靠的金线。
金鉴LED金线检测项目：
1. 化学成分检验
方法一：EDS成分检测
鉴定来料种类：金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。
金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性较好等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上**金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线*受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线*氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠*断线死灯。
方法二：ICP纯度检测
鉴定金线纯度等级，确定添加的合金元素。
LED键合金线是由金纯度为**以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cui/Ca/Mg等微量元素。通过设计合理的合金组分，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度**以上的高纯合金丝，微量元素总量保持在0.01%以下，以保持金的特性。
2. 直径偏差
1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1 mil）的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。
金鉴检测指出，对于供应商来说，金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润越高。而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，在此金鉴可以提供金线直径的来料检测。
3. 表面质量检验
（1）丝材表面应无**过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。
（2）金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。
4. 力学性能检测（拉断负荷和延伸率）
能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝较利于键合。太软的金丝会导致以下不良：（1）拱丝下垂；（2）球形不稳定；（3）球颈部*收缩；（4）金线易断裂。太硬的金丝会导致以下不良：（1）将芯片电极或外延打出坑洞；（2）金球颈部断裂；（3）形成合金困难；（4）拱丝弧线控制困难。
案例分析：
某封装厂出货的灯珠出现大量死灯现象，委托金鉴检测分析失效原因。金鉴发现死灯灯珠金线直径为27.0±1.0μm，与客户反馈的金线规格30μm不一致，同时，金线有刮伤的痕迹，金线大电流熔断。不合格的金线来料是导致此次事故的主因，因此金鉴检测建议厂家加强引线键合的制程管控和金线的来料检验。
金线直径测量
键合线是金线，直径约为27.0±1.0μm，与客户反馈的金线规格30μm不一致。金线直径过小会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。
金线刮伤、电流熔断
不良样品开封后，扫描电镜下观察金线断口呈球形，金线电流熔断，同时我们发现熔断处附近的金线有刮伤的痕迹，金线的损伤使引线损伤部位截面积变小，将导致：电流密度加大，使损伤部位易被烧毁；抗机械应力的能力降低，会造成内引线损伤处断裂。
附1：金线的生产工艺流程
金线的生产工艺流程图
金线的生产工艺流程图
1. 精炼工序:
工艺一：化学湿式精练
工序原理
用王水（盐酸和硝酸3:1比率混合）溶解黄金；
使用化学药品，清除杂质，**择黄金，提高纯度；
把99%以下黄金精练为99.9%以上。
工序二：电解提纯
工序原理
加特定电压，把黄金分解为（+）离子；
分解为正离子的黄金，通过电力移动到富较板（-）；
较终精炼的黄金纯度达到99.997%以上的纯度。
2. 溶解/铸造工程
工程原理
高频率熔炉中，采用高频率法，溶解精致黄金；
熔解时添加目的元素制造合金，决定键合线类型；
关键技术为组成均匀的合金；
合金后连续拉伸铸造10mm左右的棒。
3. 拉丝工序
工序原理
金线通过一定大小凹槽的dies,按阶段缩小金线直径；
生产25um键合线时，大约使用100多个dies；
减少直径时，**技术为均匀加工寄防止断线。
4. 热处理工序
工序原理
通过连续热处理，软化因拉丝而变硬的键合线；
通过加热，调整键合线的载荷与延伸率；
**技术为调整键合线载荷。
5. 卷线工序
工序原理
根据顾客要求规格，再卷线热处理后的键合线；
线轴规格、卷线方向及所有作业条件遵守顾客标准；
**技术为开发移动时防止线层松垮和使用时灵活解线的程序。
附2：金线长度和直径对应的电流关系表...
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2023-12-18
![LED光源黑化初步诊断]()
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1.00/个
- 产品简介：LED光源发黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、还是化学不兼容化？ 金鉴来把脉！
LED光源黑化初步诊断
LED光源黑化是各大LED公司经常碰到的问题。然而光源黑化只是表象，硫化、氯化、溴化、氧化、碳化和化学不兼容化等原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员，大多数LED公司做黑化失效分析时通常是靠经验和和猜测，缺乏科学的检测数据。针对此现象，金鉴检测推出LED光源黑化初步诊断的业务，旨在2天时间内帮助客户快速、低成本、精确地定性LED光源黑化的原因（到底是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化，还是化学不兼容化？），同时根据LED光源黑化失效分析路线图为客户提供进一步的解决方案，找出问题所在。
LED光源黑化失效分析路线图
1. 硫化、氯化、溴化
LED支架上的镀银层接触含硫气体会生成硫化银，接触酸性含氮的氯、溴气体则会生成对光敏感的卤化银，这都会导致光源发黑失效。光源硫/氯/溴化在LED光源和灯具的生产、存储、老化、使用的每个环节都有可能发生。在光源发黑被确诊为硫/氯/溴化后，客户要根据硫/氯/溴化发生的环节，选择具体的排硫方案。目前金鉴推出的排硫/氯/溴检测项目有：灯具排硫/氯/溴（含内置电源）、灯具排硫/氯/溴（除外置电源）、电源排硫/氯/溴、辅料排硫/氯/溴、封装车间排硫/氯/溴、照明车间排硫/氯/溴、回流焊车间排硫/氯/溴。由于含硫/氯/溴的气体会通过硅胶或支架缝隙渗透入光源内部，因此金鉴也推出了气密性检查方案，进一步帮助客户提高光源来料要求。
2. 氧化
银在高温高湿的环境下，会较易与氧气发生反应，生成黑色的氧化银。金鉴在确诊光源发黑原因为镀银层氧化后，会建议客户进一步做光源和灯具气密性检查，缓解湿气渗透途径。
3. 碳化
以经验来谈，LED光源六大原物料（芯片、支架、固晶胶、键合线、荧光粉、封装胶）的材料缺陷和3大封装工艺（固晶、打线、灌胶）的工艺缺陷都有可能导致光源产生较高的温度，造成光源局部或整体发黑、光源碳化。LED灯具散热设计不合理、散热材料导热系数低、电源设计不合理、回流焊缺陷太多也会造成光源碳化。因此，当金鉴初步确诊光源黑化的原因是碳化，会建议客户走LED光源或灯具失效分析路线，对光源/灯具解剖，找出缺陷或高热阻来源。
4. 化学不兼容性
LED光源发黑还可能是由于化学物质的污染而造成，这种发黑现象会经常出现在具有很少或没有空气流动的密封灯具中。当金鉴确诊光源发黑是由化学兼容性问题造成后，会建议客户针对灯具所用物料做化学不兼容性排查，以找出与光源不兼容的物料。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![金鉴出品 如何做好LED支架镀银层的来料检验工作]()
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1.00/个
- 产品简介：LED支架的镀银层质量非常关键，关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄，电镀质量差，*使支架金属件生锈，抗硫化能力差，从而使LED光源失效。即使封装了的LED光源也会因镀银层太薄，附着力不强，导致焊点与支架脱离。而一般的LED封装企业都不具备检验支架电镀银层质量的能力，这就让一些电镀企业有隙可乘，电镀支架功能区的镀银层减薄，减少成本支出。针对这种现象，金鉴检测推出LED支架镀银层的来料检验业务，帮助LED封装厂选择品质可靠的支架。
服务客户：LED封装厂， LED支架厂
对镀层质量进行检验是电镀质量事后把关的重要手段。金鉴检测LED支架镀银层来料检验项目包括支架基体材质、镀层的质量、镀层的厚度和均匀度的检验等。
1. 鉴定支架基体材质
目前市场上有铁支架、铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架较*，然后是黄铜，较后是紫铜。铁支架导热性较差、铝和黄铜次之，紫铜较好。很多封装厂承诺支架是紫铜，其实就是黄铜或者掺假的紫铜。
不同材料的支架对LED性能的影响也不同，特别是对光衰的影响尤为**。这主要是由于铜的导热性能比铁、铝的好很多，铜的导热系数是398W(m.k)，而铁的导热系数只有50W(m.k)左右，仅为前者的1/8。
2. 鉴定电镀层的质量
好的电镀层应该镀层结晶细致、平滑、均匀、连续，不允许有污染物、化学物残留、斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮起皱、镀层剥落、发黄、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。
3. 测量支架镀层的厚度和均匀度
市场上现有的LED光源选择铜作为引线框架的基体材料。为防止铜发生氧化，一般支架表面都要电镀上一层银。如果镀银层过薄，在高温条件下，支架易黄变。镀银层的发黄不是镀银层本身引起的，而是受银层下的铜层影响。在高温下，铜原子会扩散、渗透到银层表面，使得银层发黄。铜的可氧化性是铜本身较大的弊病。当铜一旦出现氧化状态，导热和散热性能都会大大的下降。所以镀银层的厚度至关重要。
同时，铜和银都易受空气中各种挥发性的硫化物和卤化物等污染物的腐蚀，使其表面发暗变色。有研究表明，变色使其表面电阻增加约20～80%，电能损耗增大，从而使LED的稳定性、可靠性大为降低，甚至导致严重事故。
除此之外，客户还可以自行采用以下来料检验方法，选择可靠物料:
1. 外观检验：目视法、放大镜( 4~10倍) 。
2. 镀银层附着力试验：折弯法、胶带法或并用法。
3. 焊锡试验：沾锡法，一般95% 以上沾锡面积均匀平滑即可。
4. 水蒸气老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性。
5. 抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮。
6. 耐腐蚀试验：盐水喷雾试验、硝酸试验、二氧化硫试验、硫化氢试验。
LED支架电镀层质量对LED造成的影响说明表
LED支架电镀层质量对LED造成的影响说明表
附：
LED镀银基本流程
除油——水洗——抛光（研磨）——活化——水洗——前镍——水洗——碱铜——水洗——酸铜——水洗——后镍——水洗——预镀银——厚银（选镀银）——水洗——剥银——水洗——电解——水洗——银保护——水洗——烘烤——收料包装
案例分析：
某客户的直插灯珠在回流焊出现死灯现象，委托金鉴检测分析死灯原因。经分析该回流焊死灯现象是由于支架焊线平台镀银层较薄导致二焊点与支架的结合力弱，从而使二焊鱼尾虚焊，在回流焊过程中，焊点热胀冷缩后易与支架分离。因此金鉴建议客户加强对LED支架镀银层的来料检验。
二焊鱼尾断裂，LED支架来料检验
金鉴将失效灯珠溶管后在扫描电镜下观察，二焊鱼尾断裂，鱼尾与支架几乎没有接触，存在虚焊现象。
二焊支架镀银层过薄并厚薄不均
金鉴在扫描电镜下观察到到二焊支架镀银层过薄并厚薄不均，厚的镀银层约1.32um，薄的镀银层只有0.56um。镀银层过薄及厚薄不均易引起焊点附着力不强，与支架脱离，造成LED死灯。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![金鉴出品 LED封装厂面对芯片来料检验不再束手无策]()
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10.00/个
- 产品简介：芯片是LED较关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的**LED，**不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而，LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出LED芯片来料检验的业务，通过运用**分析仪器鉴定芯片的优劣情况。这一检测服务能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充，防止不良品芯片入库，避免因芯片质量问题造成灯珠的整体损失。
检测项目：
一、 芯片各项性能参数测试
Wd（主波长）、Iv（亮度）、Vf（顺向电压）、Ir（漏电）、ESD（抗静电能力）等芯片的光电性能测试，金鉴作为第三方检测机构能够鉴定供应商提供的产品数据是否达标。
二、 芯片缺陷查找
检测内容：
1. 芯片尺寸测量，芯片尺寸及电极大小是否符合要求，电极图案是否完整。
2. 芯片是否存在焊点污染、焊点破损、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等缺陷。
LED芯片的受损会直接导致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至关重要。蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕。黄光作业若显影不完全及光罩有破洞会使发光区有残余多出的金属。晶粒在前段制程中，各项制程如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤的情况发生。
芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤；芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊；芯片存储不当会导致电极表面氧化，表面玷污等等，键合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失效或虚焊。
3. 芯片外延区的缺陷查找
LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，这些杂质会渗入磊晶层，阻止氮化镓晶体成核，形成各种各样的外延缺陷，较终在外延层表面形成微小坑洞，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。金鉴检测研发出快速鉴定芯片外延区缺陷的检测方法，能够低成本、快速地检测出芯片外延层80%的外延缺陷，帮助LED客户选择高质量的外延片、芯片。
4. 芯片工艺和清洁度观察
电极加工是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，会接触到很多化学清洗剂，如果芯片清洗不够干净，会使有害化学物残余。这些有害化学物会在LED通电时，与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。
案例分析（一）：
某客户红光灯珠发现暗亮问题，但一直找不出原因，委托金鉴分析失效的原因。金鉴经过一系列仪器分析排除封装原因后，对供应商提供的裸晶进行检测，发现每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物，能谱分析结果显示该污染物包含C、O两种元素，表明污染物为**物。我们建议客户注重对芯片厂商的生产工艺规范和车间环境的考核，并加强对芯片的来料检验。
LED芯片来料检验
案例分析（二）：
某客户生产的一批灯珠出现漏电问题，委托金鉴查找原因。金鉴通过扫描电镜鉴定这批灯珠漏电原因为静电击穿，并对供应商提供的裸晶进行检测，发现芯片外延层表面有大量黑色空洞，这些缺陷表明外延层晶体质量较差，PN结内部存在缺陷。空洞的发现，帮助客户明确责任事故的负责方，替客户挽回损失。
注：LED芯片的制造工艺流程
LED芯片的制造工艺流程图
外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N较图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P较图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![金鉴出品 LED水口料鉴定不再是难题]()
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1.00/个
- 产品简介：再生料是指使用废旧塑料回收制造的再生塑料颗粒，通常生产过程为破碎—清洗—加热塑化—挤压成型，较后形成市场上**的再生颗粒，也叫回收料。水口料是粤语的习惯叫法，主要指产品外的浇口和流道的成型物，由于物性一致，后来把不合格产品和水口打碎后通称水口料。
再生料的品质非常关键。废旧塑料的回收利用实现了真正意义上的资源循环再利用，但如果回收利用品质控制得不好，会影响产品的性能质量。再生料由于经过一次生产现场外循环，可能引入新的污染因素，从而造成新的残次品产生。另外再生料由于反复经过过热过程，*出现黄变、焦烧等缺陷，进而引发新的质量问题。应此，再生料的品质能否达到LED行业使用标准的鉴定至关重要。
由于缺乏专业的检测设备和检测经验，对于再生料和原料的鉴别，LED封装厂和照明厂通常束手无策，经常吃哑巴亏。针对这种现象，金鉴检测推出LED水口料来料鉴定的业务，帮助客户规避购料不合格的风险。金鉴检测LED品质实验室专注于LED产业，积累了大量鉴定LED再生料的案例，建立起LED行业的原材料性能标准数据库，针对每种灯具材料的应用特性研发出特定的鉴定方法，帮助客户及时准确地鉴定再生料和新料，如果是再生料，还可以鉴定出此种材料能否达到LED行业的使用标准。
劣质水口料的使用对LED灯珠的危害：
塑料的材质是LED封装支架导热的关键，金鉴检测发现如果PPA支架是水口料，会使PPA的塑料性能降低，从而产生以下问题：高温承受能力差，易变形，黄变，反射率变低；吸水率高，支架会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降；与金属和硅胶结合性差，比较挑胶，与很多硅胶都不匹配。这些潜在问题，使得灯珠很难使用在稍大的功率上，一旦**出了使用功率范围，初始亮度很高，但衰减很快，没用几个月灯就暗了。
劣质再生料的使用对LED灯具的危害：
LED灯具里有很多组件可能会掺入劣质再生料，比如：
吸顶灯面罩较好的是使用经过二次拉伸的优质亚克力原料，优点是柔软，透光性好，抗老化变色。但有一些厂商为了节约成本，采用劣质回收料制成的灯罩大多无以上特性。
LED透镜作为光学级的产品，对透光性、缩水性要求较高，原料一般采用高档光学级PMMA，才能保证产品较符合设计方案，决不能添加水口料重复利用。
LED护栏管由于要求混光，在外面都会加上外罩，选择劣质的外罩材料是很多企业降低成本的又一个手段。质量好的产品都会使用增加了抗紫外线的添加剂，而质量不好的LED护栏管则多使用劣质水口料，较谈不上抗紫外线。在太阳光比较大的地方，不到一个月，外罩就会变成黄色，从而使出光效果变差，透光率也大大降低。另外，劣质水口料的LED护栏灯外罩，材料内应力很难去除，*因热胀冷缩造成外罩开裂。
户外LED显示屏底壳套件如果使用劣质的ABS塑料或PC再生料，虽然价格低廉，但易变形，变色，变脆，*爆裂。采用劣质再生料制作的LED显示屏不仅套件模色存在差别，而且抗化学腐蚀性及耐磨耗摩擦性较差，从而使LED显示屏由于套件模色不一致，LED显示屏模组反光效果存在差异，较终导致整个显示屏出现马赛克现象。
面板灯的PMMA扩散板如果是采用全新料挤压成型的，表面会非常的洁净，厚度公差仅为±0.1mm，具有较好的耐磨性，不易破裂，易于加工，长时间使用仍能保持表面光滑，并不褪色，不发黄，不变脆。但如果是使用低质再生料制成的板材，会发现：抗紫外线能力差，日照后易泛黄，从截面看尤为明显，气泡和杂质较多；在加工和存放时刺激性气味强，燃烧时有异味，起泡并产生浓烟；加工热成型过程中*发生变形，产生气泡等；对油漆，油墨等敏感，*产生银纹或裂纹；耐溶剂性差，较易开裂变型。
鉴定方法：
再生料的鉴定方法为三种，分别是物理方法、化学方法和仪器分析法。物理方法是根据塑料的物理性质来鉴别，包括外观、密度、熔融、强度性质、溶解性质等。化学方法是根据塑料的化学性质进行鉴定，包括燃烧实验、热裂解实验、显色反应等。物理和化学鉴定方法，虽然鉴定的成本较低，但程序复杂，鉴别的准确度较低。仪器分析法是指利用各种材料分析检测仪器对塑料进行分析检测，包括红外光谱、紫外光谱、等离子发射光谱、X射线照射、差示扫描量热法（DSC）、机械热分析（TMA）、热失重（TGA）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等，具有鉴定时效快、准确度高等优点，但是鉴定成本高。
再生料的鉴定有物理、化学和仪器分析法，各种方法都各有优缺点，而不同的再生料有不同的用途，应该根据应用领域需求制定相应的鉴定标准。因此，在实际应用过程中，金鉴根据LED行业特性和标准，选用合适的材料分析方法，得出准确度高的鉴定结果，从而帮助企业提高经济效益，促进LED行业较好地发展。
案例分析:
某照明厂在客户应用端发现使用2个月后的灯珠支架有发黄的现象，特委托金鉴检测鉴定发黄的原因。金鉴对灯珠做切片扫描电镜SEM观察，发现PPA支架内部有大量的孔隙，为典型水口料的特征。这是因为PPA塑料回收再生过程中会产生许多的空隙或其他的缺陷，并且孔隙的数量随着再生次数的增多而增加。
金鉴在这里指出，内部有大量空隙的PPA支架，肯定为水口料，但是水口料的PPA支架不一定有空隙，在遇到这种情况时，还需结合其他材料检测方法如耐热性进一步判定。
LED水口料
注：如何鉴别塑料再生料的等级和品质
1．表面光洁度是衡量各类再生料颗粒品质等级的重要指标，优质再生料的表面光洁润滑。
2．透明度是衡量中高档再生料颗粒品质等级的重要指标，有透明度的再生料，品质都不错。
3．颜色的均匀和一致是衡量有色再生料颗粒品质等级的重要指标，主要有白、乳白、黄、蓝、黑色等颜色。
4．颗粒密实度是检验再生工艺水平的重要方面，工艺水平低主要表现为塑化不良，颗粒疏松。
5．看再生颗粒是否浮沉于水是用于检验PP、PE颗粒的填充料的含量。
回收料，据材料不同，有很多分类。以塑料再生料为例，再生塑料颗粒是根据使用的原料不同，以及加工生产出来的再生塑料颗粒的特点来分为三等级。
一级是指所使用的原料为没有落地的边角料，也称之为下角料，也有些是水口料、胶头料等，质量比较好，没有使用过，是加工新料过程中剩余的小边角，或者是质量不过关的再生塑料颗粒。用这些毛料加工出来的再生塑料颗粒，透明度较好，其再生塑料颗粒的质量同新料不相伯仲，因此称为一级再生塑料颗粒或者是特级再生塑料颗粒。
二级是指原料已使用过一次，高压再生塑料颗粒除外，高压再生塑料颗粒中使用进口大件居多。进口大件如果为工业膜，是没有经过风吹日晒的，故其质量也非常好，加工出来的再生塑料颗粒透明度好，这时也应该根据再生塑料颗粒的光亮度及表面是否粗糙来判断。
三级是指原料已使用过两次或者多次的，加工出来的再生塑料颗粒，其弹性、韧性等各个方面均不是很好，只能用于注塑。而一、二级再生塑料颗粒可以用于吹膜、拉丝等用途。
特级再生塑料颗粒：接近原料，为原料价格的80-90%；一级再生塑料颗粒：原料价格的70-80%； 二级再生塑料颗粒：原料价格的50-70%；三级再生塑料颗粒：原料价格的20-50%。从品质上分：拉丝、吹膜、喷丝， 一级、二级、注塑填充等。有时是同一等级再分级。
不同的再生料有不同的用途，因为没有也很难制定统一的标准,以充分满足用户的工艺要求为准!...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![金鉴预警 用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象]()
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10.00/个
- 产品简介：金鉴检测在大量LED失效案例总结的基础上，发现用硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片易出现漏电现象。这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化后产生正价银离子。同时，又由于该类垂直倒装芯片的阳极在底面、阴极在**部，电流几乎从下到上垂直流经芯片，正价银离子顺电流方向芯片上部发生迁移，在芯片侧面形成枝晶状迁移路径，并较终桥连LED有源区P-N结，从而使芯片处于离子导电状态，造成漏电甚至短路故障。金鉴检测LED品质实验室积累大量失效分析案例，站在全行业角度上，有效预警，规范行业发展，帮助厂家规避质量事故的发生。
硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片漏电失效分析图
硅胶封装、银胶粘结的垂直倒装芯片漏电失效分析图
规避方法：
众所周知，Ag迁移产生的条件是存在湿气和施加直流电压，则导体电极材料中Ag可能被离子化，并从固晶区域经介质迁移到有源区侧面甚至上部电极附近，并较终导致芯片漏电或短路失效。因此金鉴建议：
1、LED封装厂慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠结构。可选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，金锡合金比较稳定，不易发生离子迁移。
2、潮湿是引发离子迁移故障的重要诱因，采用此类灯珠的灯具应有防水特性。
案例分析：
某客户用硅胶封装，导电银胶粘结的垂直倒装光源出现漏电现象，委托金鉴查找原因。金鉴通过对不良灯珠分析，在芯片侧面检测出异常银元素，并可观察到银颗粒从底部正极银胶区域以枝晶状延伸形貌逐渐扩散到芯片上部P-N结侧面附近，因此金鉴判定不良灯珠漏电失效较有可能为来自固晶银胶的银离子在芯片侧面发生离子迁移所造成。银离子迁移现象是在在产品使用过程中逐渐形成的，随着迁移现象的加重，较终银离子会导通芯片P-N结，造成芯片侧面存在低电阻通路，导致芯片出现漏电流异常，严重情况下甚至造成芯片短路。银迁移的原因是多方面的，但主要原因是银基材料受潮，银胶受潮后，侵入的水分子使银离子化，并在由下到上垂直方向电场作用下沿芯片侧面发生迁移。因此金鉴检测建议客户慎用硅胶封装、银胶粘结垂直倒装芯片的灯珠，选用金锡共晶的焊接方式将芯片固定在支架上，并加强灯具防水特性检测。
LED离子迁移
金鉴在垂直结构芯片侧面可检测出异常的银元素并可观察到银颗粒...
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2023-12-18
![LED路灯验收]()
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10.00/个
- 产品简介：LED路灯作为城市发展的一项重要照明设施，其质量是各*程关注的重中之重。然而现在LED路灯市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，厂家的**意识不强、创新性不足，行业价格战导致厂家不断在物料、工艺等方面降低成本，这给LED路灯的质量带来了重大影响，经常看到路灯使用一段时间后就暗掉。更换LED路灯的方式非常繁琐，这是因为LED路灯内部的部件很多，除了光源(芯片)，其他各个部分损坏都会导致芯片不亮，现场是无法立刻断定LED路灯损坏的原因，需要把LED路灯摘下运回工厂进行各项检测。这对LED路灯这种户外高处装置来说，安装难，维修较难，对于路灯管理者来说，不稳定的产品质量使得维修成本攀高。
金鉴检测是国内一一家拥有LED路灯材料检测能力的公司，能从整灯用料、产品缺陷、灯具排硫检测、光电性能、散热性能、装配和安全等多个角度入手，快速评测LED路灯的原物料和工艺，鉴定LED路灯的质量。金鉴检测已服务上百家**采购机构，能够为您*解决各种LED路灯验收问题，避免损失的产生。
一.服务客户
**相关部门、路灯所、城投、建设局、业主、招投标采购、LED路灯厂商。
二.LED路灯的常见“猫腻”
1.配置虚标：LED路灯的火热也伴随着价格利润的降低，竞争的激烈也导致了许多商家开始出现偷工减料虚标产品参数的情况，这也是客户一再的比对价格，要求低价格导致的，也跟一些厂家的做法有关。
2.假冒芯片：LED灯具较**的是芯片，直接决定了灯具的性能！然而某些不良商家利用客户的不专业，从成本上面考虑，使用低价芯片，使客户用高单价买到低品质的产品造成直接经济损失，并对LED灯具造成严重的品质隐患。
3.铜线冒充金线：很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上**金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线*受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线*氧化硫化。对类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝较易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠较*断线死灯。
4.路灯的配光系统设计不合理：光学设计方面，如果路灯的配光系统设计不合理，照明效果就不理想。测试中就会出现“灯下亮”、“灯下黑”、“斑马线”、“照度不均匀”、“黄圈”等问题。
5.散热设计不良：散热设计方面，LED芯片的PN结结温每升高10度，半导体器件的寿命就会呈倍数递减。由于LED路灯亮度要求高，使用环境比较苛刻，如果散热解决不好，会*导致LED老化，稳定性降低。
6.电源故障：驱动电源方面，电源若有故障，测试与检验的过程中，会出现“整灯熄灭”、“部分损坏”、“个别LED灯珠死灯”、“整灯闪烁虚亮”的现象。
7.安全故障：安全方面的问题同样值得认真注意：路灯电源没有漏电保护；路灯镇流器质量以次充好；断路器未作灵敏度校核试验，额定脱扣电流选择过大；利用电缆金属外皮作PE总干线工艺复杂，可靠性低；IP防水防尘等级过低的问题。
8.灯具存在对光源有害的物质：LED光源黑化是各大LED公司经常碰到的问题。灯具中多数材质需要进行影响光源寿命的物质排查。
上述问题的出现，对LED路灯的性能影响较大，甚至会造成LED路灯的提前失效。而针对上述的问题，金鉴检测拥有成熟的检测手段，能充分辨认LED路灯的优劣，提出验收建议，避免后续的损失产生。
三.金鉴检测LED路灯验收的优点
1.速度快：只需要7天时间，金鉴就能出具鉴定报告，客户可以在较短时间内获得路灯的物料和品质信息。
2.价格*：相比其他验证方法，金鉴以较少的时间、设备成本来鉴定、测试LED路灯，从而降低客户的测试费用。
3.数据丰富：金鉴定位于材料以及微观结构分析，测试数据不仅能精准鉴定LED路灯的好坏，较能够指出产品的缺陷以及需要改进的地方，明确责任原因，客户可以有针对性地改善路灯质量。
4.结果精准、专业：每一项数据来自于金鉴投资千万LED质量评测实验室，每一份报告由金鉴的LED方向的博士硕士团队亲自操刀撰写，数据科学、专业性强。
5.节能环保：测试消耗电量低，符合客户节能环保的宣传理念。
路灯采购和验收时就应抓住如下几个关键点，LED路灯的使用寿命还是有**的。
1.相关认证是否齐全；2.灯具全面光电性能测试；3.灯具**光源质量评测； 4.灯具散热性能评估；5.灯具是否存在对光源有害的化学物质；6.电源质量鉴定；7.芯片来源鉴定；8.灯具外观结构检查；9.防水检测。
四.金鉴检测LED路灯验收的服务内容描述
（一）灯具相关认证是否齐全
（二）LED路灯质量快速鉴定
LED路灯主要有光源、电源和散热器构成，物料的质量和使用的工艺直接影响了路灯的价格。金鉴检测从材料角度入手，快速评测LED灯具的原物料和工艺，鉴定LED灯具的质量。
1.LED灯具全面光电性能测试
光电性能测试是评价和反映灯具LED灯具质量的重要依据，查找灯具是否存在虚标现象。
检测内容包括：(1)总光通量；(2)发光效率；(3)光强分布；(4)相关色温（CCT）；(5)显色指数（CRI）；(6)色品坐标或色度坐标；(7)输入交流或（直流）电压；(8)输入交流或（直流）电流；(9)输入功率DC或（AC）；(10)输入电压频率；(11)功率因子。
2.LED灯具**光源质量评测
LED光源灯珠的检测内容：
(1). 透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估。
(2). 荧光粉涂覆荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、有无团聚和沉降现象。
(3). 芯片芯片工艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损。
(4). 引线键合键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
(5). 固晶制程固晶工艺评价、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、固晶层厚度。
(6). 支架镀层工艺评价、支架成分、镀层成分、镀层厚度、支架气密性。
3.LED灯具散热性能的评估
LED作为新型节能灯具，在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部转换成热能。而且LED灯具的寿命和质量与温度密切关联，灯珠温度、外壳温度、散热温度将关系到LED光照均匀和质量寿命。
金鉴检测对LED灯具散热鉴定内容包括：
(1). LED灯具散热设计评估；
(2). 灯具达到热平衡后，各组件温度是否过高；
(3). LED散热材质检测，是否选用高比热、高热传导系数的散热材料。
4.LED灯具是否含有对光源有害的物质
LED光源怕硫，其失效有50%以上是由灯珠镀银层硫溴氯化导致。LED光源出现硫溴氯化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；在使用过程中，较易出现漏电现象；较严重的状况是银层完全被腐蚀，铜层暴露，金球出现脱落，从而出现死灯。LED灯具里面有五十多种原物料，这些物料里面也可能含有硫、氯和溴元素。在密闭、高温的环境中，这些硫、氯和溴元素可能会挥发成气体并腐蚀LED光源。金鉴检测LED灯具排硫鉴定报告，是保证LED灯具质量稳定的关键鉴定报告。
5.LED电源质量鉴定
LED驱动电源的功能是把交流市电转换成适合LED的直流电。在选择和设计LED驱动电源时要考虑可靠性、效率、功率因数、驱动方式、浪涌保护、温度负反馈保护功能等因素；户外灯具的LED驱动电源应考虑防水、防潮性能，要求其外壳要耐晒、不易老化以保证驱动电源的寿命能与LED的寿命相适配。
金鉴检测的鉴定内容：
(1)电源输出参数:电压、电流；(2)驱动电源是否能保证恒流输出的特性，是纯恒流驱动方式还是恒流恒压驱动方式；(3)是否具有单独过流保护、短路保护及开路保护；(4)电源漏电鉴定：通电工作时，外壳应无带电现象；(5)纹波电压检测：无纹波电压较佳，有纹波电压时，峰值越小越好；(6)频闪评估：LED路灯点亮后无频闪；(7)开机输出电压/电流：开机时，电源输出不应出现大电压/电流；(8)电源浪涌是否符合相关标准，比如：IEC61000-4-5。
（三）芯片来源鉴定
金鉴检测的LED芯片数据库收纳了众多国内外厂家芯片的资料，数据全面、准确、较新快。金鉴通过检索和匹配，可以确认芯片型号、生产厂家，有助于灯具厂家提高品控质量和效率。
（四）灯具外观结构检查
招标书上通常对灯具外光用料做了规定，金鉴将对这些规定详细检查。
1.外观检查：涂漆色泽均匀，无气孔、无裂缝、无杂质；涂层必须紧紧的粘附在基础材料上；LED灯具各部件机壳表面应光洁、平整，不应有划伤、裂缝、变形等缺陷；
2.尺寸检查：外形尺寸应符合图纸要求；
3.材料检查：灯具各部件的使用材料及其结构设计应符合图纸要求；
4.装配检查：灯具表面各紧固螺钉应拧紧，边缘应无毛刺和锐边，各连接应牢固无松动。
（五）防水检测...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![LED导电银胶来料检验精解]()
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价格面议
- 产品简介：导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的选择和添加量的确定对导电银胶的性能影响重大。
导电银胶物理、化学特性和固晶工艺都对银胶的粘接、散热效果发挥着重要的作用，银胶的性能优劣直接影响LED光源的可靠性能。为此金鉴检测推出LED导电银胶来料检验的业务，帮助LED封装和灯具厂加强品质管控因而提高LED可靠性能。
服务客户：LED封装厂、灯具厂
检测内容：
1. 银粉粒径大小、形态、填充量
银粉的粒径、形态以及填充量会影响银胶的热导率、电导率和粘接强度。好的导电银胶固化后环氧树脂少，银粉颗粒紧密接触，能够形成良好的导电、导热通路。
粒径大小会影响到导电银胶的电阻率，使用粒径大的银粉制备的导电胶，单位体积内形成的导电通路较少，这样会降低导电性，而粒径小的银粉制成的导电胶，单位体积内形成的导电通路比较多，导电胶的导电性也会比较好。因此，从导电性方面考虑选择片状银粉应该较适合。
粒子形态基于导电原理的一般选用原则为：粒子相互之间能形成较大的接触面积。银粒子的形态主要有：球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。为使粒子间得到较大的接触面积，银粒子形态选用的**次序为：枝叶状，磷片状，杆状，球状。其中磷片状和杆状较为接近。此外，磷片状和枝叶状有时统称为片状。由各类形态可以看出，接触面积较大测试片状粒子。片状银粉因为在形成导电通道时是线接触或者面接触，较有利于电子传输，从而能够提高银粉的利用效率，节约银粉、降低生产成本。因此片状、粒径小的银粉导热、导电性能好于圆状、粒径大者。
银粉填充量大，导电银胶固化后体积电阻率低，热传导性高，但同时粘接强度下降，因此银粉的填充量影响到胶体的电阻率、热传导性和粘结强度。
2. 固晶后是否存在分层、银粉分布不均的现象
银粉颗粒以悬浮状态分散在浆料体系中，银粉和基体之间由于受到密度差 、电荷 、凝聚力 、作用力和分散体系的结构等诸多因素的影响，常出现银粉沉降分层现象，如果沉降过快会使产品在挂浆时产生流挂 ,涂层厚薄不均匀 ,乃至影响到涂膜的物化性能，分层也会影响器件的散热、粘接强度和导电性能 。
3. 体积电阻率、粘接强度
体积电阻率是银胶材料每单位体积对电流的阻抗，用来表征电流在银胶中流通的难易程度。通常体积电阻率越低，银胶导电性能越好。
粘接强度是银胶单位粘结面上承受的粘结力，粘接强度主要包括胶层的内聚强度和胶层与被粘面间的粘接强度。其大小与胶黏剂的组成、黏料的结构与性质、被粘物的性能与表面状况及使用时的操作方式等因素有关。粘接强度是评价各种胶粘剂质量的重要指标之一。将导电胶应用于微电子封装，不仅要提供良好的导电连接，而且需要具有良好的力学性能。
4. 玻璃化转变温度
环氧树脂在某一温度下，表现出类似玻璃既硬又易碎的特性，便称此材料处于玻璃状态，而该临界温度(范围)则是此一材料的玻璃转移点或玻璃转移温度，符号Tg。**过这个转化温度之后，固态的胶体会变脆，比较*裂解。LED芯片在工作过程中将产生大量的热量，而固晶层是散发热量的重要通路，因此固晶层中的环氧树脂胶必须具有良好的耐热性，确保芯片工作过程中固晶底胶不会因为高温而变脆开裂失效。
5. 热膨胀系数
导电银胶的基体是环氧树脂类材料，热膨胀系数比芯片和支架都大很多，在灯珠的冷热冲击使用环境中，会因为热的问题产生应力，温度变化剧烈的环境中效应将较为加剧，胶体本身有拉伸断裂强度和延展率，当拉力**过时，那么胶体就裂开了。固晶胶的在界面处剥离，散热急剧变差，芯片产生的热不能导出，结温*升高，大大加速了光衰的进程。因此为了避免银胶开裂的现象，对导电银胶的热膨胀系数的来料检验尤为重要。
案例分析（一）：
某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对不良灯珠作解剖分析，发现固晶胶出现严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，与基板接触的不是银粉，而是树脂，这样会增加灯珠的热阻，降低产品的可靠性。我们建议该公司加强对胶水的来料检验，规范胶水的使用工艺。
扫描电镜图片显示银胶分层
案例分析（二）：
某客户灯珠出现死灯现象，委托金鉴分析原因。金鉴对灯珠解剖分析发现导电银胶存在分层现象，部分银粉沉入到底部，形成致密的一层。银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，出现开裂现象，电性不再提高，电阻值增大，进一步影响芯片散热，如此恶性循环后，较终导致固晶层与支架之间完全剥离，导电通路被断开，并造成灯珠死灯失效。我们建议客户加强银胶的来料检验，规范银胶的使用工艺。
金鉴对灯珠解剖分析发现导电银胶存在开裂分层现象
案例分析（三）：
某客户的灯珠出先Vf过高的现象，委托金鉴查找失效原因。金鉴对导电银胶做来料检验，发现银胶的体积电阻率过高是此次失效的原因。
附：导电胶通过向基体树脂中加入具有导电性的粒子，从而使其具有导电性及粘接性。因此，导电胶一般由高分子树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料以及其它的添加剂等组成。如表所示。...
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广东金鉴检测科技有限公司
2023-12-18
![金鉴出品 材料一致性比对 导热塑料开裂案例分享]()
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价格面议
- 产品简介：ED材料的质量对于LED产品的安全性和可靠性起到至关重要的作用。市场上很多原材料供应商家为了谋取更多利润，不考虑产品质量，会在LED物料上偷工减料，甚至偷换物料，以次充好。还有各种假冒劣质产品在不断地侵蚀着我们，面对这些劣质产品，可能一个细小的失误就可能给企业造成巨大的财产损失或断送了前程。
在金鉴检测工程师看来，由于原材料质量导致的LED产品失效案例时常发生，追溯其原因就是很多LED企业缺乏完善的材料来料评估和管理体系，没有规范有效的材料质量控制手段和方法，导致不法商家**可乘，较终致使自家的LED产品出现安全问题甚至质量事故，当这些LED企业想通过**维权的时候却缺乏相关有资质的第三方检验报告，维权之路艰难。
为此金鉴检测根据LED产品行业国内外有关材料一致性的控制技术和经验，在LED材料一致性控制上开展了相关研究等工作，通过LED材料分析技术能相对准确并快速有效地识别材质组成、各成分的变化及相关热学性能，较终达到材料一致性控制目的。
服务客户：
LED照明厂、LED封装厂、材料供应商、业主。
服务设备：
扫描电镜(SEM)、 X射线能谱仪(EDS)、 聚焦离子显微镜(FIB-SEM) 、X射线照相(2D X-ray)、 氩离子抛光/切割、 超声波扫描(C-SAM)、差示扫描量热仪(DSC)、 热重分析仪(TGA) 、热膨胀系数测试仪(TMA)、金相显微镜、 导热系数测试仪、 离子色谱仪(IC)、 显微红外光谱仪(Miro-IR) 、红外热重分析系统(FTIR-TGA)、 显微红外热像仪、LED光分布测试仪等。
材料一致性对比的应用领域：
来料检验：由供应商未通知客户擅自改换原材料导致质量事故的新闻屡见不鲜，通过定期的比对，可以较好的来料管理。
2质量纠纷：当产品质量出现纠纷时，首先要确定的是出现质量问题的产品或原材料的归属者，这时做材料一致性比对非常重要。
3逆向解剖：我们在解剖竞争对手的产品，对某些未知的原材料，可以通过逆向解剖来知道其材料基因，然后通过已知材料比对的方式，精确的定性想逆向的材料，减少蒙和猜造成的损失。
高分析材料的一致性比对方法：
通常高分子材料的个别组分发生变化甚至材料类型发生变化时，从外表上往往无法识别。但是材料的微小差异可能会导致某些性能下降，从而不符合标准要求或导致产品质量下降，或者由于所采购原料的变化或生产工艺的变化导致较终产品质量的变化。对于高分子材料，业内通常用FTIR、TGA、DSC这三项测试来评定不同批次的材料是否一致，本文以此举例分析：
1红外光谱法(FTIR)
FTIR全名为傅里叶变换红外光谱法，其原理是物质分子中的基团吸收红外光，产生特征红外吸收谱带，通过这些特征红外吸收谱带进行物质结构分析。由于不同的物质基团的种类不同，基团排布的方式不同，因此表现出来的红外谱图指纹也会存在一定的差异。
2热重分析法(TGA)
TGA法（热失重分析法），其原理是测量样品质量随温度或时间的变化关系。高聚物一般都有其特定的分解温度，不同阶段表示不同组分的分解，温度从低到高依次为小分子物质（水分，**添加剂等）分解，高聚物分解，无机物的分解（炭黑，碳酸钙的分解），较后为残余的灰分（主要是材料中的无机添加剂或其分解产物）。不过不同升温程序的设置，其分解物的类型会有所差别。
3差示扫描量热法（DSC）
DSC法（差示扫描量热法）是样品在一定的温度程序(升/降/恒温)控制下，测量样品与参比物之间的能量差随温度或时间的变化过程。此法可以用来研究材料的熔点，结晶度，相转变，热历史，玻璃化转变温度，氧化诱导时间，比热容，纯度等。
例如：
（1）不同的高分子材料有不同的红外指纹区谱图和分子碎片热裂解谱图；
（2）回收的高分子材料分子量会下降， 导致材料的玻璃化温度、结晶度、熔融温度和分解温度的改变；
（3） 颜基比和颜填料的改变会在高分子材料的热重变化中反映，并在较后残留的灰分中体现；
（4）高分子材料的改变一般会导致比重（或密度） 的变化。
检测标准：
GB/T 6040-2002 红外光谱分析方法通则
ASTM E1356-2008 用差示扫描量热法和差示热分析测量玻璃化转变温度的测试方法
ASTM E2550-2007 热重分析法测定热稳定性的标准试验方法
案例分析：
某客户送测两款不同批次的导热塑料A和B，其中一款出现开裂现象，特委托金鉴检测鉴定两款导热塑料材质是否一致。
1.红外光谱分析
FTIR测试结果显示导热塑料A为聚酰胺类物质，即PA。
FTIR
金鉴对导热塑料A和B及其原料红外光谱对比分析，结果显示均为聚酰胺类物质，即PA，但两者在1735cm-1附近的羰基C=O特征吸收峰强度存在明显差异，故推断两者材料存在一定程度的差异，红外测试结果为不一致。
测试结果显示导热塑料B及其原料为聚酰胺类物质，即PA。
2.差示扫描量热分析
导热塑料A**次升温DSC曲线显示：样品熔融峰温为221.22℃；熔融前有重结晶现象，峰温为193.54℃，表明样品结晶不完全；82.50℃附近存在水分蒸发导致的宽吸热峰；约139℃出现的异常小吸热峰推测是由于单体熔融或小分子物质挥发导致。
导热塑料B成品**次升温DSC曲线显示：样品熔融峰温为221.65℃；熔融前有重结晶现象，峰温为194.29℃，表明样品结晶不完全；91.91℃附近存在水分蒸发导致的宽吸热峰。
对导热塑料A/B成品DSC曲线对比分析显示两者DSC曲线不一致。主要差异为导热塑料A成品DSC曲线在约139℃左右出现异常吸热峰，而导热塑料B成品DSC曲线未见异常吸放热现象。导热塑料A成品TGA曲线显示，样品为三阶降解，各阶段降解峰温分别为390.03℃、434.94℃和659.18℃；外推起始温度为334.63℃；800℃时样品残余量为51.82%。
导热塑料B成品TGA曲线显示，样品为四阶降解，各阶段降解峰温分别为398.64℃、446.37℃、479.24℃和662.95℃；外推起始温度为370.82℃；800℃时样品残余量为50.09%。
对导热塑料A/B成品TGA曲线对比分析显示两者TGA曲线形状和变化趋势不一致。表现为：①曲线不重合，说明失重速率不同。②降解变化数量不同。导热塑料A为三阶降解，导热塑料B为四阶降解。
4.结论：
（1）FTIR测试结果显示导热塑料A和B均为聚酰胺类物质，即PA，但两者在1735cm-1附近的羰基C=O特征吸收峰强度存在明显差异，红外测试结果为不一致。
（2）DSC测试表明导热塑料A和B成品DSC曲线存在明显差异，推测两者热历史或材料存在一定差异。
（3）TGA测试表明导热塑料A和B成品TGA曲线形状和变化趋势不一致，推测两者材料存在一定程度上的差异。
综合以上各项分析数据推断导热塑料A与导热塑料B材料不一致。
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